独立自主知识产权
INDEPENDENT INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS
玻璃基电路板专用导电浆料
主要由特殊结构导体主材（发明专利）；专用合金导体强化材料（发明专利）；专用有机溶剂配方（发明专利）；专用无机融合材料等组成。
玻璃基电路板导电线路制备工艺
利用特殊制备工艺将自研新型纳米级导电材料与玻璃基板进行熔结的跨界创新技术，使玻璃基板具备导电功能。
全球领先跨界创新产品
THE WORLD'S LEADING CROSS-BORDER INNOVATIVE PRODUCTS
光电智能建筑玻璃
将玻璃基电路板与电子元器件进行结合，再利用玻璃加工工艺制造而成的一种新型环保节能建筑材料。具备节能环保、应用广泛、安装简单、维护便捷、成本极低等特点。
技术特色
TECHNICAL CHARACTERISTICS
01
超强导电能力
导电方阻在1.5×10-7Ω/□，是ITO材料类的1/300，是传统银浆材料类的1/7。
02
超精细电路
最小导电线径可低于50μm。
03
超强附着力和耐焊性
焊接后拉力达到60N/mm²，是ITO材料类的500倍，是传统银浆材料类的4倍。
04
良好视觉效果
与玻璃基板熔结后，成品颜色美观色淡。
产品结构示意图
PRODUCT STRUCTURE DIAGRAM
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